dell台式电脑怎么样

现在的家庭几乎都有电脑，那么面对这么多品牌的电脑，我们该如何选择呢?今天小编就给大家介绍一下dell台式电脑。

　　戴尔电脑总部设在美国德克萨斯州奥丝登(Austin)，戴尔公司是世界排名第一的计算机系统公司、计算机产品及服务的首要提供商，其业务包括帮助客户建立自己的信息技术及互联网基础架构。戴尔公司成为市场领导者的根本原因是：通过直接向客户提供符合行业标准技术的电脑产品和服务，不断地致力于提供最佳的客户体验。戴尔公司目前在全球共有34,400个雇员，在过去的四个财季中，戴尔公司的总营业额达到318亿美元。

　　戴尔家用台式机保修说明

　　insprion 灵越台式机 两年送修服务。

　　insprion 灵越一体机 第一年上门服务后两年送修服务

　　XPS 台式机 三年上门服务

　　Alienware 外星人系列 两年上门服务+两年意外保

　　戴尔直销模式的六大弊症

　　众所周知，戴尔直销模式之所以成功主要因素在于：第一，快速反应，按需生产强大的定单处理系统和生产体系;第二，强大的数据处理能力和先进的信息化管理技术;第三，优秀的客户服务，强大的呼叫中心服务;第四，强大而高效的供应链;第五，低成本和价格战。

　　正是这五种因素的完美结合，使得戴尔成为了世界性的IT巨头。

　　然而，戴尔直销模式在新兴国家甚至一些欧洲发达国家却一直发展不顺利。比如在意大利、中国、印度等国家，戴尔的市场份额一直不理想。在中国、印度等为世界所瞩目的新兴“黄金”市场，戴尔直销如同在黄色的沙漠里行舟。据IDC数据显示，截至2005年底，联想在亚太区PC市场的市场份额为17.6%，惠普为10%，而戴尔为9.9%。而惠普计划2006年亚太区PC销量增长率将达到20%左右，是该地区全行业10%的增长预期的两倍。显然戴尔的表现相比联想和惠普差得太远。

　　即使在美国本土，越来越多的人也更倾向于到商店购买计算机，这使得惠普等竞争对手产生了更多的销售。

　　而戴尔的客户服务和价格方面曾经的优势已经丧失。以提升业绩为最终目的的成本控制却因造成客户服务方面的硬伤，而使戴尔事倍功半。

　　惠普、联想也不断推出价格相同甚至更低的产品，从而挤压着戴尔的市场份额。

　　下面给大家介绍一下计算机机箱知识

　　计算机机箱一般包括外壳、支架、面板上的各种开关、指示灯等。外壳用钢板和塑料结合制成，硬度高，主要起保护机箱内部元件的作用;支架主要用于固定主板、电源和各种驱动器。

　　机箱有很多种类型。现在市场比较普遍的是AT、ATX、Micro ATX以及最新的BTX。AT机箱的全称应该是BaBy AT，主要应用到只能支持安装AT主板的早期机器中。ATX机箱是目前最常见的机箱，支持现在绝大部分类型的主板。Micro ATX机箱是在ATX机箱的基础之上建立的，为了进一步的节省桌面空间，因而比ATX机箱体积要小一些。各个类型的机箱只能安装其支持的类型的主板，一般是不能混用的，而且电源也有所差别。所以大家在选购时一定要注意。

　　最新推出的BTX，就是Balanced Technology Extended的简称。是Intel定义并引导的桌面计算平台新规范。BTX架构，可支持下一代电脑系统设计的新外形，使行业能够在散热管理、系统尺寸和形状，以及噪音方面实现最佳平衡。

　　BTX新架构特点：支持Low-profile，也即窄板设计，系统结构将更加紧凑;针对散热和气流的运动，对主板的线路布局进行了优化设计;主板的安装将更加简便，机械性能也将经过最优化设计。基本上，BTX架构分为三种，分别是标准BTX、Micro BTX和Pico BTX。

　　从尺寸上来看全系列的BTX平台主板都没有比ATX主板小，所以BTX的发展并不为更小的桌上型计算机，但较具弹性的电路布线及模块化的组件区域，才是BTX的重点所在。BTX机箱相比ATX机箱最明显的区别，就在于把以往只在左侧开启的侧面板，改到了右边。而其他I/O接口，也都相应的改到了相反的位置。

　　BTX机箱内部则和ATX有着较大的区别，BTX机箱最让人关注的设计重点就在于对散热方面的改进，CPU、图形卡和内存的位置相比ATX架构都完全不同，CPU的位置完全被移到了机箱的前板，而不是原先的后部位置，这是为了更有效的利用散热设备，提升对机箱内各个设备的散热效能。为此，BTX架构的设备将会以线性进行配置，并在设计上以降低散热气流的阻抗因素为主;通过从机箱前部向后吸入冷却气流，并顺沿内部线性配置的设备，最后在机箱背部流出。这样设计不仅更利于提高内部的散热效能，而且也可以因此而降低散热设备的风扇转速，保证机箱内部的低噪音环境。

　　除了位置变换之外，在主板的安装上，BTX规范也进行了重新规范，其中最重要的是BTX拥有可选的SRM(Support and Retention Module)支撑保护模块，它是机箱底部和主板之间的一个缓冲区，通常使用强度很高的低炭钢材来制造，能够抵抗较强的外来力而不易弯曲，因此可有效防止主板的变形。

　　另外，机箱还有超薄、半高、3/4高、全高和立式、卧式机箱之分。3/4高和全高机箱拥有三个或者三个以上的5.25英寸驱动器安装槽和二个3.5寸软驱槽。超薄机箱主要是一些AT机箱，只有一个3.5寸软驱槽和2个5.25寸驱动器槽。半高机箱主要是Micro ATX和Micro BTX机箱，它有2-3个5.25寸驱动器槽。在选择时最好以标准立式ATX和BTX机箱为准，因为它空间大，安装槽多，扩展性好，通风条件也不错，完全能适应大多数用户的需要。